濮陽標(biāo)準(zhǔn)無折邊封頭價格閃電發(fā)貨「在線咨詢」

冠封頭也稱無折邊球形封頭，球冠形封頭是部分球形封頭與圓筒直接連接，它結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。多用于浮頭換熱器中。封頭與筒體連接處的角焊縫應(yīng)采用全焊透結(jié)構(gòu)、在球封頭與圓筒連接處其曲率半徑發(fā)生突變，且兩殼體因無公切線而存在橫向推力，所以產(chǎn)生相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，這種封頭一般只能用于壓力不高的場合。壓力容器封頭，顧名思義，是指用于壓力容器上的封頭。由于壓力容器有鍋爐、儲罐、反應(yīng)釜、換熱器等各種部件，所以封頭樣式多種多樣，如半球封頭、錐體封頭、橢圓封頭等。根據(jù)制造這些封頭的難度，平板蓋較為容易，其次是錐體封頭、碟形封頭、橢圓封頭、半球封頭等。我們來看下壓力容器封頭的實際應(yīng)用。對于球形封頭上有大直徑接管時，為了滿足開孔補(bǔ)強(qiáng)要求，必要時可以把壁厚再稍微加厚一點。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

減薄超標(biāo)缺陷及產(chǎn)生原因分析對于沖壓封頭，封頭底部受到模具壓力和摩擦力，壁厚減薄小；直邊段上部受到壓邊圈的壓應(yīng)力大于圓滑過渡區(qū)延伸的拉應(yīng)力，厚度增加；圓滑過渡區(qū)在拉伸應(yīng)力和模具壓力共同作用下，壁厚減薄大。對于旋壓封頭，壓鼓過程中，坯料受到壓鼓頭的不斷捶打，減薄量比沖壓封頭更大，壁厚均勻性較差。只要工藝控制得當(dāng)，工藝減薄是可控的。出現(xiàn)減薄超標(biāo)的主要原因有：一是壓邊圈壓力過大，坯料拉伸自由度小；二是坯料和模具光潔度差、潤滑劑效果不佳，造成坯料拉伸阻力大，拉伸效果差；1、具有良好的保溫效果、耐高低溫，耐溫范圍零下70℃，高可達(dá)1000℃以上。三是壓鼓工藝控制不好導(dǎo)致壁厚減薄不均。

不論瓜瓣封頭還是整體封頭，不論沖壓封頭還是旋壓封頭，不論標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭還是球形封頭或碟形封頭，成型后都較原設(shè)計高出一個值，這個值就是修切余量，以備車削或割掉。應(yīng)根據(jù)封頭規(guī)格和本單位設(shè)備情況決定平口方法，若不能在立車床上平口時，則考慮用氣割或等離子切割方法平口。這里介紹的是用氣割(或等離子切割)進(jìn)行平口的方法。焊管常用材質(zhì)為：Q235A，Q235CQ235B、16Mn、20#、Q345、L245、L290、X42、X46、X60、X80、0Cr13、1Cr17、00Cr19Ni11、1Cr18Ni9、0Cr18Ni11Nb等。

1.找中心點

找中心點的步驟如下：

①如圖1 所示，在封頭內(nèi)端口確定一點A 并作出記號，將盤尺的零點按于A 點，通過盤尺的左右移動，找準(zhǔn)大直徑點得B ， 并作出記號。

圖1找封頭中心點的方法

②原地不動地將盤尺落于封頭內(nèi)，并使尺身處處與封頭內(nèi)皮接觸，并觀察其投影為一直線，量取全長，得出中點并作出記號;調(diào)轉(zhuǎn)90 0 ，用同法又得一中點，也作一記號，兩中點之間的

位置，即是確定的中心點。

若有正二心或正三心的對接焊縫，以焊縫為基準(zhǔn)，那就更好找了。