北京線路板工廠擇優(yōu)推薦 盛鴻德電子有限公司

清潔生產(chǎn)是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應(yīng)用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產(chǎn)。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內(nèi)還是空白。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。

所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關(guān)，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個阻抗也要控制在公差以內(nèi)，否則，只有報廢，不得返工。

當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。