沾錫天平原理高性價(jià)比的選擇「在線咨詢」

蘇州易弘順電子材料有限公司，專業(yè)從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動(dòng)光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動(dòng)插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測試儀特點(diǎn)：

1、測試結(jié)果是在符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)測試值的高l級軟件的控制下自動(dòng)分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。

2、ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價(jià)。

對在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

可通過電腦，對浸潤時(shí)間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。