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發布時間：2020-12-13 10:24
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過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統計報告，做為生產的監控與改善。系統配置3通道K型熱電偶，可以設置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。
針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。
HDI板盲孔互聯失效原因
除膠渣不凈
去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題?！駥Ｓ每梢苿訙y試治具專用可以動測試治具，可以自由放置于生產板任意區域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產板。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。
由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。
注意事項
1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓電擊造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復位”狀態.3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.
