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發布時間:2021-09-20 19:53  
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能完全取代傳統化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。 無光亮鍍銀 普通型以硫酸鹽為主絡合劑,型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近化鍍銀的性能。 無鍍金 無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

原因分析
(1)嚴防鍍液加溫過高。當鍍液加溫過高時,鍍液會加速蒸發和分解,氣霧中含有高濃度的溶質成分。這時會嚴重污染環境,尤其是酸、堿氣霧,化物和鉻霧對環境的影響和人體危害會更大。
(2)嚴格防止鍍液被排風機吸走。當排風機配備不當,鍍液液位過高,這時鍍液容易被吸走,在槽蓋未啟開之前尤為嚴重,既引起環境污染,又會造成鍍液損耗,出現這種情況時要及時采取措施予以解決,如降低鍍液液位,調整吸風口寬度,在室外的排風機之前的管道下方設一個集液器,以便收集吸入的鍍液或冷凝水。

局部電鍍
通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進行絕緣保護,這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術要求,以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層,尤其是有特殊要求的零件。
根據日常的工作經驗,現介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。
包扎法
這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護,其包扎的方法根據零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件,特別是形狀規則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護方法。
