上海PCB光板加工價格常用指南 盛鴻德電子廠家

而在手機市場中，PCB板正在發生在重大變化，那就是FPC的誕生。據悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內條目數量和細分數值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數的占有率，排名前10的FPC廠商占據了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，FPC廠商擁有更強的話語權和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內幾大主要的FPC供應商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進FPC在智能手機市場的應用！

在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊，主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業供應。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉產鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續漲價，并已傳導至覆銅板及PCB環節。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業新的定價機會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內地電解銅箔產能過去兩年并無擴張，產能利用率卻呈現逐年增長態勢。