平臺全新TI/邏輯芯片清單和價格給您好的建議「同創芯」

雙面電路板的人工焊接必須要注意的地方

雙面電路板人工焊接注意事項：焊接印制板除了要遵循錫焊要領外，還需特別注意:

1．一般應選內熱式20~35W或調溫式，烙鐵的溫度不超過30O℃為宜。

2．烙鐵頭形狀的選擇也很重要，應根據印制板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭。

3．給元件引腳加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上的銅箔，對較大的焊盤進行焊接時可移動烙鐵頭繞焊盤轉動，以免長時問對某點焊盤加熱導致局部過熱。

4．對雙層電路板上的金屬化孔進行焊接時，不僅要讓焊料潤濕焊盤，還要讓孔內也要潤濕填充。

集成電路 (IC)

IC又稱芯片，是一種電子電路，由成千上萬的、幾百萬甚至幾十億個晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨立封裝)組件構建的較大電路相同，但該 IC是一種極其緊湊的裝置，在一小片半導體材料上作為一個單一單元構建。生產 IC的主要原材料是硅片，因此 IC經常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料，例如鍺和，但是主要的選擇如下：

硅片是一種半導體，也就是說，在一定條件下，它可以作為導體和絕緣體，并被稱為摻雜過程。摻雜是通過添加雜質來改變元素的電性能。由于地球含硅量豐富，所以價格也很便宜。

IC是為某種用途而設計的，它可以應用于許多行業，如航空航天，汽車，通訊，計算機等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個或多個 IC及其它元件和連接器，以滿足應用需求。PCB一個很常見的用途就是用作計算機的主板。

集成電路的設計、制造、測試過程十分復雜。IC設計者設計和驗證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測試 IC。介紹了集成電路設計、制造與測試的端到端流程。

什么樣的可配置 BOM？

按單生產一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每個訂單 BOM并不是固定的，此時企業就不可能為每一個銷售訂單所生產的產品建立不同的物料編碼。為常見的是根據客戶需求裝配電腦，客戶根據需求選擇不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盤容量等參數，選好電腦 BOM后再組裝電腦。Bosco ERP的實施過程如下：創建銷售訂單時，成品的特征被提示，用戶去選擇相關特征，系統根據這些特征對完整的 BOM (超級 BOM)進行邏輯判斷(博科 ERP中稱為相關性)，配置 BOM滿足此銷售訂單，此業務場景稱為可配置 BOM的實現。

您是否正在尋找用于二次開發的板集成電路 (IC)？

可能有很多選擇，但只有少數幾個經得起時間的考驗。現場可編程門陣列 (FPGA) 非常可靠，因為它們使二次開發的工作更容易。此外，您可以將 FPGA 用于多種用途，包括重新編程設備以使其更好地運行。

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