PCBA組裝的基本工藝流程

隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。



PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)備條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。

1.單面貼裝工藝

單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。
單面貼裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點(diǎn)貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→檢測→返修。

2.單面混裝工藝

單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。單面混裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點(diǎn)貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。

3.雙面貼裝工藝

雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。
雙面貼裝工藝主要流程：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面絲印錫膏→貼片→B面回流焊接→清洗→檢測→返修。

4.雙面混裝工藝

雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。雙面混裝工藝主要流程：來料檢測→A面絲印焊膏→貼片→回流焊接→插件→引腳打彎→翻板→B面點(diǎn)貼片膠→貼片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。

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