公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用DPC技術，金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率**可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期
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