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發布時間:2020-11-09 10:45  










SMT主要特點
(1)高密度。
SMC、SMD的體積只有創痛元器件的1/3-1/4左右,可裝在PCB兩面,有效利用了PCB的面積,減小了PCB的重量。
(2)高可靠性。
SMC、SMD無引線或短引線,重量輕,因而抗震能力強,焊點失效率降低,大大提高了產品的可靠性。
(3)高1性能。
SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾,提高了信號的傳輸速度,改善了高頻特性。
(4)高1效率。
SMT更適合自動化大規模生產,生產率大大提高。
(5)低成本。
SMT使PCB面積減小,成本降低;SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等;焊點可靠性的提高,減小了調試和維修成本。
pcba加工中立碑現象的產生及其分析
立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析:
(1)回流焊時溫升過快,加熱方向不均衡;
(2)選擇錯誤的錫膏,焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤;
(3)電子元器件本身形狀容易產生立碑;
(4)和錫膏潤濕性有關。
解決方案:
1.按要求儲存和取用電子元器件;
2.合理制定回流焊區的溫升;
3.減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力;
4.合理設置焊料的印刷厚度;
5.Pcb需要預熱,以保證焊接時均勻加熱。
新型混裝焊接工藝技術涌現
選擇性焊接
選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑,助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位,但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。
浸焊工藝
使用浸入選擇焊工藝,可焊接0.7mm~10mm的焊點,短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定,橋接可能性也小,相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝,可使用下列參數設置:
①焊錫溫度275℃~300℃
②浸入速度20mm/s~25mm/s
③浸入時間1s~3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴數量定。