江門PCBA電路板供應性價比出眾

新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。

· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。

· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。

· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。

· 更新制造工藝、引入先進生產設備。折疊行業轉移隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業，更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。

· 在制造 PCB 預浸料胚時，發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量

· 研發新型的樹脂系統，如基于水的環氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用

· 尋找可替代含鉛焊料的材料

· 研發新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持的墊環寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內制程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling

指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。