超薄柔性覆銅板生產(chǎn)廠家多重優(yōu)惠

柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元，2003年時(shí)成長(zhǎng)到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下，全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺(tái)灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)至2002年的30.2億元新臺(tái)幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺(tái)灣的比重可占全球的12%。產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

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覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法

用Protel或PADS等設(shè)計(jì)軟件繪出印制板圖，用針式打印機(jī)輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導(dǎo)線的美觀和精度！FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。

經(jīng)驗(yàn)大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個(gè)實(shí)驗(yàn)，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質(zhì)量與三氯的沒什么區(qū)別，建議diy試試！但此法比較危險(xiǎn)，提醒制作者注意，千萬(wàn)不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設(shè)想！切記！金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

覆銅板基本結(jié)構(gòu)

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銅箔基板（Copper Film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；將敷銅板放在桌上，合上絲網(wǎng)架(印刷圖與敷銅板要左右對(duì)齊)，用漆刷將漆順一個(gè)方向依次刷好，拿掉網(wǎng)架。便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。