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生產覆銅板用什么類型的樹脂？

1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流。

4、制作流程：PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。

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工業PCB也是使用覆銅板嗎

當然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，還有特氟隆板、陶瓷板等等。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。板材的厚薄也不一樣，用得zui多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數要求與使用的環境等去確定

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軟板FPC相關信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是比較簡單結構的柔性板。通常基材 透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護膜 透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。它是用增強材料（ReinforeingMaterial），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。

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