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發布時間:2020-11-02 12:54  
蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
這被稱作為“抗蝕層”。在蠟層中刻出圖案,使底下的金屬部分顯露出來。制備好的金屬材料被浸漬在鹽酸或者肖酸溶液中,直至其暴露的區域被刻蝕到所需的深度。之后將抗蝕層清除,就可展現出蝕刻的成品樣子。燙金或者發黑都可以被用于突出圖案。金屬蝕刻制品上的圖案往往比傳統雕刻更方便而代價更少。
基于物理顯影原理的銀鹽擴散轉移體系在一步攝影、直接制版印刷等多方面得到了廣泛的應用,特別是隨著印刷工藝的數字化,計算機直接制版(CTP)成為印刷技術的發展方向,銀鹽擴散型CTP版材因其特有的優點而受到重視.在銀鹽型CTP體系中,銀的堆積形態及密度等對版材的親油親水性能、耐印率有很大影響.本文利用高分辨率的場效應掃描電子顯微鏡觀察了曝光量、絡合劑等因素對銀鹽CTP體系物理顯影銀堆積形態的影響,并利用一維線陣CCD裝置實時監測了版材的物理顯影過程.