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電鍍結晶步驟

吸附原子通過表面擴散，到達生長點而進入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質量優良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

模具電鍍耐磨復合鍍層

復合鍍，是采用電鍍或化學鍍的方法，在溶液中加入不溶性的有機和無機的固體微粒，與基質金屬共沉積而形成復合鍍層。耐磨復合鍍的基質金屬有鎳、銅、鈷、鉻和一些合金，也可采用化學鍍鎳磷合金，使用的分散劑有氧化物、碳化物、硼化物、氮化物以及金剛石等各種硬質固體微粒。這類鍍層不僅硬度高、耐磨性好、能降低摩擦件的磨損，同時也具有良好的抗高溫能力，故有“金屬陶瓷”之稱。

復合鍍層在400℃高溫時，仍具有優異的耐磨性，展示出優異的抗粘著磨損性能。尿烷橡膠模具，經含15%Vol氟化石墨微粒鎳鍍層處理的，不使用脫模劑，在成型溫度高的工程塑料的成型中，經此處理的模具有成效。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道 。孔隙大小影響鍍層的防護能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1. 貼濾紙法：將浸有測試溶液的潤濕紙貼于經預處理的被測試閏上，濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用，生成具有物征顏色的斑點在濾紙上顯示。然后以濾紙上有色的多少來評定鍍層孔隙率。

2. 浸漬法：將試樣浸于相應試液中，通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用，在鍍層表面產生有點，然后檢查鍍層表面有點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。