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惠州市賽科微實業有限公司是一家國內專業電子輔材產品供應商，專業代理經銷國際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

導熱凝膠 TLN-60

安全與環保（注意事項）

? 本系列產品無毒，無腐蝕，無味。

? 本系列產品對人體和環境沒有毒和無腐蝕等污染。

? 本系列產品為非危險品，使用和儲存、運輸時，按照非危險品辦理。

? 使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。

導熱凝膠 TLN-60

連續化作業優勢

導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。

導熱凝膠的應用場合

導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

導熱凝膠 TLN-60導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高gao性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。

導熱凝膠 TLN-60優異的導熱性能。

具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；

滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。