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pcba打樣貼片有什么好處？

在正式生產之前先打一片樣板，這片板子會進行全1方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式生產，PCBA打樣通常是在以下情況下進行的：

1每個工作班的開始;

2、更換操作者;

3、更換或調整設備、工藝裝備（更換鋼網，更換機種）

4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數

5、采用新材料或材料代用后(如加工過程中材料變更等)。

pcba打樣貼片可以確保在貼片機上1等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態，回爐溫度是沒有問題的。可以有效的防止批量性不良出現pcba打樣貼片是可以預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。

常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對策：調整模板位置；調整印刷機。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮1刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關，所以印刷條件的蕞合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。產生滲透的原因有印刷刮1刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象。可能的原因有模板和PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產生原因：刮1刀壓力過大；像膠刮1刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。

對策：調整印刷壓力；更換為金屬刮1刀；改進模板窗口設計。

6、焊膏量太多

產生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點

產生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數太多，未能及時擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產生原因：模板印刷次數多，未能及時擦干凈；焊膏質量差；離網有抖動。

對策：擦洗模板；換焊膏；調整機器。

對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。此外，為了防止ESD和EOS危及敏感部件，所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的工作臺上進行。

定期檢查EOS/ESD工作臺，以確保其正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可能是由于接地方法不正確或由于接地連接部位中存在氧化物而造成的，因此應對"第三線"接地端的接頭給予特殊保護。禁止將PCBA堆疊起來，以免造成物理損傷，在組裝工作面應配置有的各類托架，分別按類型放置好。在PCBA加工過程中，應嚴格遵守這些操作規則，正確的操作可以保證產品的蕞終使用質量，減少零部件的損壞，降低成本。

在PCBA基板的板孔金屬化過程中化學沉銅是一個非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導電銅層從而為后續的電鍍加工做準備。在PCBA加工基板的過程中有一種常見的加工缺陷，同時這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報廢，這就是孔壁鍍層空洞。

對于PCBA加工來說，整個加工流程中所有可能出現加工不良的情況都需要及時應對，要想解決孔壁鍍層空洞這個加工缺陷問題，首先要做到的需要知道它形成的原因，從而在根源上解決它。