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做不到單點時，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。2. 盡量加粗接地線 若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，是地線比電源線寬。它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。


41.一個冷知識，如何測量PCB的銅箔厚度？ 方法：在PCB板上找一條光滑且長的線條，測量其長度L，再測寬度W，再用DC源加1A電流在其兩端測得壓降U 依據(jù)電阻率公式得出以下公式： 例：取一段PCB銅箔，長度L為40mm，寬度為10mm，其通過1A電流兩端壓降為0.005V，求該段銅箔厚度為多少um？ 42.一款36W適配器的EMI整改案例，輸出12V/3A，多圖對比，整改花費時間3周。 變壓器繞法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關(guān)鍵布局：Y電容地→大電容地，變壓器地→Vcc電容→大電容地注：變壓器所有出線沒有交叉圖一（115Vac） 圖一所示可以看到，130-200M處情況并不樂觀；130-200M主要原因在于PCB布局問題和二次側(cè)的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全壓下來，圖忘記保存了。


理由：開關(guān)管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

后需要電源適配器廠家提醒大家的是，開關(guān)電源適配器的CE認證并不是隨便什么機構(gòu)都能做的，在進行委托測試時一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì)，如果是的測試機構(gòu)，那么所造成的后果是非常嚴重的。因為如果產(chǎn)品未經(jīng)測試而貼上CE標簽，將會被認為是制造產(chǎn)品，所有歐盟國家將采取適當?shù)拇胧E標志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進行嚴厲處罰。因此，如果產(chǎn)品是由一些的或簡陋的認證機構(gòu)來測試，將是非常危險的。