浙江HDI 研磨組成值得信賴「菊川」

對印制板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

線路板材質

       一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。

在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

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基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戲機電路設計而常見的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂