高價(jià)回收電容常用指南 江蘇宏勝再生環(huán)保

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線(xiàn)，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電子器件：在真空、氣體或固體中，利用和控制電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律而制成的器件。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

可變電容器的檢測(cè)

A 用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺(jué)十分平滑，不應(yīng)感覺(jué)有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。

B 用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺(jué)有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。

C 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來(lái)回，萬(wàn)用表指針都應(yīng)在無(wú)窮大位置不動(dòng)。在檢測(cè)BGA器件缺陷過(guò)程中，電子測(cè)試僅能確認(rèn)在BGA連接時(shí)，判斷導(dǎo)電電流是通還是斷。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過(guò)程中，如果指針有時(shí)指向零，說(shuō)明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；如果碰到某一角度，萬(wàn)用表讀數(shù)不為無(wú)窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說(shuō)明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線(xiàn)，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是電子信息技術(shù)應(yīng)用的必要保證。

SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來(lái)，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。本文試圖就BGA器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線(xiàn)，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電感器用符號(hào)L表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。

許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測(cè)試結(jié)果的X射線(xiàn)設(shè)備，也存在能否測(cè)試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問(wèn)題。采用X射線(xiàn)裝置，在焊盤(pán)層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。用萬(wàn)用表的R×1k擋測(cè)量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻，均為無(wú)窮大，否則，說(shuō)明漏電流大。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會(huì)出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如：當(dāng)BGA中接觸點(diǎn)升浮在印刷電路板焊盤(pán)的上方，產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時(shí)，由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。