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電子產品元器件布局的原則:應保證電路性能指標的實現;應有利于布線，方便于布線;應滿足結構工藝的要求;應有利于設備的裝配、調試和維修。電子設備組裝加工流程，在設備電氣上基本都是以印制電路板為支撐主體的電子元器件進行電路連接。在結構上是以組成產品的金屬硬件和模型殼體，通過緊固零件或其他方法，由內到外按一定的順序安裝。電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。

電子元器件的極性不得裝錯，安裝前應套.上相應的套管。安裝高度應符合規定要求，同一規格的元器件應盡量安裝在同一高度上。電子產品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點的排列方法;按元器件的特點及特殊要求合理排列;從結構工藝上考慮元器件的排列方法。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據產品結構的特點、裝配密度、產品的使用方法和要求來決定。

要實現電子組裝，就要進行電子設備的結構設計。結構設計的好壞將影響到電子設備的性能（包括設備的使用性、可靠性、維修性、藝術性、環境的適應性、工藝性和經濟性）。電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。電子產品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點的排列方法;按元器件的特點及特殊要求合理排列;從結構工藝上考慮元器件的排列方法。

電子產品元器件布局的原則:應保證電路性能指標的實現;應有利于布線，方便于布線;應滿足結構工藝的要求;應有利于設備的裝配、調試和維修。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有0.2逍～0.4mm的合理間隙。在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。