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發布時間:2021-08-15 22:08  
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表面貼裝貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間。

在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成,一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
