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印刷電路板拆卸方法1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內徑相適的針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現極為容易，本人經多年實踐認為是一種較為理想的方法。

電路板維修安全注意事項

三百六十行，行行出狀元，三百六十行，也行行有風險。雖然電路板維修的職業危險性較小，但是，常在河邊走，哪有不濕鞋的？小心駛得萬年船，為了我們的生活更美好，注意重視還是非常必要的。今天就和大家說道說道電路板維修行業的一些危險性因素。

留得青山在，不怕沒柴燒，身體乃革命的本錢，要隨時隨地小心呵護，不能受到傷害，不管做任何事情，人身安全要謹記在心。

電路板的安全與預防

處理電路板時，需要小心謹慎，以免在清洗過程中造成更多損壞。以下是一些佳提示：

1.卸下設備之前，請先將其電源完全斷開。

2.保持衣服干燥。

3.清潔時避免進水。

4.如果使用酒精清潔，請戴手套和護目鏡。

大多數藍寶石基板廠家為了追求穩定性，多采用日本的研磨機臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內耗材水準的提升，目前國內的耗材產品已經可以替代原廠產品，并且顯著降低成本。

說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國內可以生產多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠，而國瑞升同時可以自己生產鉆石液，因此在品質與成本上具有較大優勢。美國的Diamond InnovaTIon近推出了“類多晶鉆石” ，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結構能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。

4. 拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進行平坦化加工的一種工藝，現在對藍寶石基板同樣適用。經過CMP拋光工藝的藍寶石基板在經過層層檢測，達到合格準的產品就可以交給外延廠進行磊晶了。