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發布時間:2021-05-25 08:18  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業部致力于研發生產 “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產品,集研發、生產、銷售、服務于一體,產品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫i療i器械等領域,擁有研發人員及實驗室,其中博士生導師、博 士、碩士研究生若干名,每年申請自主逾百項。公司設有蘇州研發中心及制造基地,昆山設有商務中 心及技術支持中心,北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。公司將改革單一銷售點格局,進一步完善營銷和服務網絡系統,售前、售中、售后、定時、定點、定員的服務,蓬勃發展。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬工業株式會社是全球的焊錫自制造企業.自1938年4月成立千住無鉛工場以來,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發,60余年以來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流。
錫膏簡介
叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
錫膏問題分析
下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對每個問題簡要介紹如下:元件固定雙面回流焊接已采用多年,在此,先對一面進行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節省起見,某些工藝省去了對一面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在,就必須使用SMT粘結劑。顯然,使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。