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發布時間：2021-10-10 03:34
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徠科壓電閥點塔菲膠
11、增粘樹脂 taekilying resin
能夠提高壓敏膠粘性的物質，一般指各種松香樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂等。
12、軟化劑 softener
能改變壓敏膠軟化性或塑性的物質，如各種增塑劑、操作油和低分子量聚合物等。
13、填料filler
為降低壓敏膠成本、或改善某些性能或著色等目的而加入的物質，如碳酸鈣、氧化鋅、氧化鈦等。
14、交聯劑 cross-linking agent，crosslinker
能將壓敏膠主體成分進行化學交聯而加入的物質，如異、過氧化物、某些金屬鹽類等。
15、防老劑 anti—aging agent
能防止或減少壓敏膠粘帶的基材或膠層老化的一類助劑。
點膠機的出膠量如何控制？
要很好的控制點膠機的出膠量，首先我們得先了解出膠的兩種途徑。出膠途徑是通過給膠水一定的壓力膠水受到壓力的作用會從點膠針頭中被擠壓到產品的表面或內部。設置出膠的時間，出膠時間越久，出膠量就越大，反之就越短。
1：首先你得計算一下點膠機的點膠產品每次點膠的量。計算的方法是測量產品點膠處的體積，體積的大小就是每次點滴膠水的量。
2：知道出膠量還不能達到點膠的目的，我們還要控制點膠機的出膠量，在一定的時間內出膠的量必須等于產品點膠處的體積。如果設置的出膠時間越長，那么膠水的出膠量就會越大。
3：點膠機廠家介紹，如果我們使用的是液態膠水，具有一定的流動性，那么我們建議大家使用氣壓式的點膠機。因為它具有回吸功能，當點滴膠水完畢之后，通過氣壓回吸可以防止膠水自動流出的現象出現，這樣就可以保證出膠量的準確性。
4：點膠機廠家分析，如果我們使用的膠水比較粘，對精度要求又高，可以考慮是否采用螺桿閥，或者配上加熱功能增加膠水流動性 。
點膠工藝常見問題及解決
高科技電子時代，產品的多樣化，使精密點膠機的應用也越來越廣泛。生產廠家在使用精密點膠機進行生產時，在生產制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。
1. 拉絲/拖尾；
現象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。
產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。
解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。
2. 膠嘴堵塞；
現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
產生原因：孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。
解決辦法：換潔凈的頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。
3. 空打；
現象：只有點膠動作，不出現膠量。
產生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。
解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機4. 元器件偏移；
現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。
解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；
現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。
產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。
解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6. 固化后元件引腳上浮／移位；
現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。
產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。
解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。
