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當前我們提到則主要是因為導熱灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼，全自動高速點膠機，原來主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。這些填充料的形式可能是不規則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖面。因此，全自動點膠機設備，在選擇導熱型膏體的備料和注膠系統時，系統設計的兼容性就顯得至關重要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修理成本。

現今多項生產環需要應用底部填充膠料的技術進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質量好的膠料控制，大型視覺觀測點膠機以自動定位的視覺系統搭配流體點膠閥穩定控制執行有效而穩定的填充應用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質量提升跨度顯而易見。

半自動點膠機已經不能滿足現在的電子行業的封裝要求，電子行業點膠對于點膠機的精度和速度的要求越來越高，半自動點膠機點膠精度無法達到0.01mm，全自動點膠機，使用硅膠點膠機就能夠滿足這些行業的點膠精度要求。

　硅膠點膠機可以應用于哪些行業?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產品的微電子封裝中，能使用到的產品類型有:手機外殼，手機掛飾，手機座，防靜電手腕帶，防靜電手環，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點膠機能應用到的行業有家用電器行業、服裝行業、玩具行業、服務行業、家具行業、禮品行業等等。

　　硅膠點膠機由于具備點膠精度高、速度快的優勢，成為了微電子封裝行業的設備，不僅可以滿足生產線上的持續工作，而且能夠實現快速的上料下料，硅膠點膠機使得工業生產更加，!

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