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金屬外殼封裝：信息技術的快速發展使集成電路的使用量急速增長，人們對集成電路外殼的封裝研究也不斷深入。金屬殼體是為集成電路提供支撐、信號傳輸及兼顧電子元件的散熱保護作用的關鍵組件，to金屬封裝外殼，在研究集成電路的可靠性及穩定性時，金屬殼體的作用體現得尤為明顯。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

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數碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現炸裂，金屬封裝外殼價格，縮腰，膨脹的現象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，金屬封裝外殼定做，陶瓷的氣密性不能夠保證。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環，外殼底部設有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

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