聚酰亞胺 價格產品介紹「康運復合材料」

填充PTFE的聚合物需要在燒結過程中(380℃)保持性能穩定，因此只有少數幾種聚合物如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、芳綸(AF)、聚苯酯(POB)和聚酰(PI)才能“勝任”。 杭州塑盟特科技有限公司(杭州超通科技有限公司)向市場推出增強聚四氟乙烯(PTFE)級聚酰樹脂(SG100P和SG122P)，該產品平均粒度為1000目(13μm)，屬熱固性聚酰，不會熔融，玻璃化溫度385℃，在380℃溫度下燒結無物理化學變化，抗蠕變性強，硬度高，非常適合增強PTFE制品。

聚酰作為很有發展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在電子材料和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面已嶄露頭角，其潛力仍在發掘中。但是我國在發展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，技術不過關，產品質量不穩定，其次是與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰研究開發的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑，生產出高、中、低檔的適合不同應用領域的多型號聚酰，這樣才能進一步擴大聚酰的應用范圍。

（3）PI與石墨復合產品：添加了一定比例40％石墨的聚酰樹脂模壓成型，具有很低的線性膨脹系數，摩擦系數系數低。非常適合于工作溫度范圍廣，并且對零件的尺寸穩定性要求高的應用環境。

產品應用主要：高壓用密封環和密封圈（液壓馬達，液壓增壓器密封環）

（4）PI復合產品：由添加了一定比例15％石墨和一定比例10%PTFE的聚酰樹脂模壓成型，具有極低的摩擦系數，適用于高轉速的工況。

產品應用主要：活塞密封環和密封圈，由于具有優異的耐磨和尺寸穩定性，對于密封氣體具有很高的可靠性。

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聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰的研究、開發及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術"。