中堂化學沉鎳電鍍工廠常用指南「智騰五金」

化學鎳電鍍層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。高磷的化學鎳電鍍層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外，大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。

　　化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

　　化學鍍鎳是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

　　無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

化學鍍鎳是一種化學溶液與碳鋼等發生化學反應，在鋼部件的表面形成一層鍍膜，有效的隔斷鋼部件與腐蝕性介質的接觸，從而達到防腐的目的。

化學鍍鎳在壓鑄鋁合金上的應用：

1、每套零件中，表面積為14dm2，小的僅0.5dm2，每套零件總計約120dm2；

2、有的零件形狀復雜，且有M2mm盲孔多達13個。為了保證鍍后外觀色澤一致，在鍍前均進行了噴砂處理，噴砂處理后的鋁合金表面具有很強的粘附力；

3、如用手直接觸摸鍍前或鍍后的工件，就會留下非常明顯的指紋印，使工件成為不合格品。因此對鍍液的純度要求較高，對鍍后工件的清洗要求很嚴格。