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柔性覆銅板的歷史

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復zhi在熱熔塑膜上。1939年，美國Anaconda公司首創制作銅箔技術。以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。

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覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。基板的基板的分類一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數業余愛好者所認識。

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撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當地選擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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