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發布時間:2021-03-20 08:02  





昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬產品
S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續異常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

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千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,焊錫條廠家,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏問題分析
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。

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