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熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

另一個球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，橡膠助劑專用硅微粉，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應力低等優良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。

結晶硅微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術指標如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導率較低，橡膠助劑專用硅微粉哪有賣，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結晶硅微粉的熔點為1710℃，具有高熱穩定性、高導熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導熱性，并降低熱膨脹系數，從而消除內應力，提高聚合物機械性能。

在特種涂料用硅微粉1250目硅微粉，應用化學共沉淀技術表面包覆摻雜SiO2制得復合導電粉，廣泛用于電子電器、航空航天、軍事和電磁等領域。用該導電粉末制得的導電涂料，體積電阻率僅為12.6歐姆，各項指標均達到國家標準。在阻燃絕緣涂料中通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂覆均勻、不會出現裂紋而且具有固化時間短、成本低的特點。在道路標識涂料中利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉等填料，生產成本低，橡膠助劑專用硅微粉哪家好，因其流動性及流平性較高，施工成本低。在無毒環氧增韌涂料中，在環氧樹脂中加入硅微粉，研制出了具有防腐功能的無毒環氧增韌涂料，克服了已有涂料在低溫下刷涂和噴涂的缺陷和不足。

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