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發布時間：2021-09-03 13:51
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錫膏自動存取領用機
用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數字工位終端設備。解決了原有傳統的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環節的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現的問題。
該產品具體解決了以下問題：
1、通過自主研發的開放式異構數據協議，實現了與各類型MES、ERP、APS系統的通訊與協同管理，既可以通過工業APP對原有操作工藝過程進行監控，又實現了產品質量問題的精準追溯。
2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數字工位化，解決了原有錫膏管理系統的信息孤島問題，為企業部署或接入MES、ERP以及APS系統打通了后一個環節，使得通過數據驅動，實現工廠的數字協同制造成為可能。
億昇精密工業為客戶提供專業、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創新和品質”的持續探求，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
三、短路
1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。
2.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。
錫膏測厚儀校準方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產者通過該儀器檢查錫膏的印刷質量，故其準確性尤為重要。但作為該行業應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規程規范或標準。
不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數據嚴重偏離等情況。
錫膏測厚儀
1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航，
2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積
3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果
4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset
5、130萬象素的彩色數字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征
