汽車零部件壓力容器檢漏品牌-科創真空公司

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

壓氦法檢漏

壓氦法檢漏是將壓有一定壓力的示蹤氣體的被檢件放入檢漏夾具中，然后連至檢漏儀將其抽空，示蹤氣體通過漏孔泄漏出來，經檢漏儀檢測總泄漏量。

一般小型電子器件宜采用這種檢漏方法。首先將儀器調整好，再將器件放入加壓罐內壓入氦氣，氦氣進入有漏孔的器件內部，河北壓力容器檢漏品牌，無漏孔的器件只是表面吸咐氦氣。器件加壓壓力和時間根據GB2423，充氣柜壓力容器檢漏品牌，2328文件而定，器件從加壓罐中取出后將表面吸咐的氦氣吹掉再放入檢漏夾具中抽空，待真空抽至設定值后自動將夾具連至儀器的測量系統。這時壓入存在漏孔器件內部的氦氣泄漏出來被檢測，真空箱式壓力容器檢漏品牌，其漏率在漏率表上顯示出來。

一般壓氦法檢漏時采用排除法。在夾具中放一定數量的器件，汽車零部件壓力容器檢漏品牌，這一批的總漏率沒超過報廢預定值，說明這一批合格；總漏率超過報廢預定值可以取出一半，剩下的一半繼續檢漏，這一半合格說明有漏的器件在取出的那一半中，依此檢漏直至檢出有漏孔的器件。

怎樣進行氦氣泄漏檢測效果更好？

氦泄漏檢測：氦檢漏器也被稱為質譜儀檢漏器(MSLD)，用于定位和測量系統或包含設備的泄漏大小。示蹤氣體氦氣被引入到與檢漏儀相連的測試部件中。通過測試部件泄漏的氦氣進入系統，測量該分壓，并將結果顯示在儀表上。

氦檢漏儀由以下部件組成:檢測氦質量的分光計。維持分光計壓力的真空系統。一個機械泵，用于抽空待測零件。支持不同檢測階段的閥門:排空、測試和排氣。監控輸出信號的放大器和讀出儀器。電源和控制。將待測零件連接到檢測器的夾具。

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