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硅烷偶聯劑kh550的類型

硅烷之所以在高科技中被廣泛應用并且越來越重要, 首先是與它的特性有關，同時硅烷偶聯劑kh550也與現代高技術的特殊需求有關。通過熱分解或與其它氣體的化學反應，可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質。利用硅烷可以實現高的純度、精細(可達原子尺寸)的控制和靈活多變的化學反應。從而將各種含硅材料按各種需要制成復雜精細的結構, 這正是現代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。功能性硅烷有下列不同分類方法：按活性有機基團與Si的相對取代位置可分為γ-取代和α-取代兩種類型。

硅烷早實用化和目前應用量較大的是作為生產高純度硅的中間產物，一般稱為硅烷法。歷來生產高純度硅的主要方法是法(西門子法)。

硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，硅烷偶聯劑kh550表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優異的器件。

硅烷偶聯劑kh550國內外研究發展

硅烷處理技術可以有效地用于鐵、鋁、銅、鋅、鎂及合金的防護。

對金屬表面硅烷處理工藝技術及處理后的功能特性進行了研究。這一加熱反應過程是硅烷偶聯劑kh550脫水、縮合與固化，以使硅烷偶聯劑與硅微粉形成穩定和牢固的共價鍵結合。分別進行了中性鹽霧、銅加速醋酸鹽霧、電偶腐蝕、大氣暴露和海水浸泡試驗。結果表明，金屬表面硅烷處理工藝技術可以取代涂裝前磷化及鉻化處理，且硅烷偶聯劑kh550技術具有常溫處理、無污染的特點，可廣泛應用于涂裝前處理與防腐領域。

采用KH-550硅烷溶液對AZ31鎂合金試片進行硅烷化處理，通過浸泡和電化學測試技術評定出8%的硅烷溶液中浸涂50s表干后在100℃陳化0.5h所形成的硅烷膜層與鎂合金基體之間的界面結合較好，硅烷偶聯劑kh550并很好地抑制了鎂合金的腐蝕，提高了其耐腐蝕性能。偶聯劑還可能對界面區域產生改性作用，硅烷偶聯劑kh550以增強有機相與無機相的邊界層。

哈爾濱化工研究所選取了一種新型的金屬表面防護硅烷化處理試劑——乙烯基硅烷,并使其在水和醇混合溶劑中水解,水解過程穩定性好,且能保證硅羥基的含量。此外，還可以通過對沉積過程電化學參數的控制，研究硅烷膜結構及耐蝕性的影響，實現硅烷膜的可控制制備。通過耐水性測試、鹽水浸泡測試、耐酸堿性測試、3%CuSO4溶液點蝕實驗結果表明,該新型的金屬表面防護硅烷化處理試劑耐水性、耐鹽水性、耐酸堿性、耐CuSO4溶液點蝕性性能良好,同時具有環保、成本低等優點,經硅烷處理的金屬表面的耐蝕性能優于傳統的磷化技術。

然后對熱鍍鋅鋼及鋁合金表面硅烷膜層進行了一系列研究，研究了單一硅烷對鋁合金及熱鍍鋅鋼防護性能的影響；隨后采用了納米添加劑及稀土改性技術研究硅烷薄膜層對其機械性能及耐腐蝕性的影響，后提出適用性更廣的混合硅烷處理法。

采用電化學阻抗測試(EIS)研究了鋁合金膜層的耐蝕性及自愈性，發現在膜層具有自愈性能，掃描振蕩電極技術(SVET)測試結果也進一步證實了膜層的自愈性。

研究了硅氧烷膜層對銅表面的防護性能，發現含有硫醇鍵的硅烷與銅表面結合良好，硅烷偶聯劑kh550并可顯著抑制表面陽極反應，從而有效提高銅的防腐性能。

硅烷偶聯劑kh550的結構與性質

硅烷偶聯劑是一類分子同時含有兩種不同化學性質基團的特殊結構的有機硅化合物，可用以下通式表示：

Y-R-SiX3

硅烷偶聯劑kh550式中：Y-R為非水解基團，X3為可水解基團。普通的硅酮密封膠表面不能刷漆上色，只能根據用戶需求調配成用戶所需的顏色。Y是可以和有機化合物起反應的基團（如乙烯基、氨基、環氧基、疊氮基等），R是短鏈亞（也稱短鏈烷撐基）通過它把Y與Si原子連接起來；X是可以進行水解反應，并生成Si-OH的基團，一般的硅烷偶聯劑是含有三個可水解的基團。

Y與X是兩類反應特性不同的活性基團。因此，硅烷偶聯劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業。Y中所帶的基團很容易和有機聚合物中的官能團反應，從而可以使硅烷偶聯劑與有機高分子基料連接。當X活性基團水解時，使Si-X能化為Si-OH，而Si-OH與被處理的硅微粉表面的OH形成氫鍵，同時進行加熱，產生縮合脫水反應，形成其價鍵結合。由此通過硅烷偶聯劑可將硅微粉體料與有機高分子材料之間產生一種良好的界面結合，使兩者可緊密的結合到一起。

在硅烷偶聯劑這兩類互異的基團中，以Y基團為重要，硅烷偶聯劑kh550它對有機高分子制品的性能影響很大，起決定偶聯劑性能的作用。只有當Y基團能和對應的有機高分子材料起很好的反應效果，才能使其基材的性能得到提高。

一般要求Y基團要與有機高分子材料能很好的相溶，并能起到偶聯的作用。所以對不同的有機高分子材料應考慮選擇適當的Y基團硅烷偶聯劑。