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發布時間：2021-06-13 05:29
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金屬蝕刻標牌
通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；所以﹐采用無銅的添加液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
鏤空產品的細線條應在基材厚度的 1.2 倍以上； 表面蝕刻產品的細線條間隔應在 0.16mm 左右， 這在 0.16mm 當中黑線與白地的比例視反光度不同可作成 1∶3、2∶2、2∶1。雙面蝕刻產品的正反菲林片四周應有清晰準確的對準十字線， 且正反兩張片都要藥膜帖近基材。 （以銅板為例） 板材正面用 2400 轉/分布輪拋光， 1.2 板材處理 達到鏡面效果，然后去臘、除油、清洗、干燥待用。 1.3 網印光致成像感光膠 因為制作圖案極細。顯影后無法修補，因此選擇好的感光膠尤 為重要。我公司選用高氏（coates）光致成像耐蝕油墨，在黃光或 紅光下用 200 目絲網滿版印刷， 頭次印拋光面， 100℃烘 15 分鐘， 第二次印反面，再用 100℃烘 30 分鐘，待冷卻，表面不粘手，方可 進行曝光。 1.4 曝光 吸氣哂版機曝光。曝光時間 20－100 秒不等，線條越細，曝光 時間越長，反之則短。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂等工藝根據設計圖紙來綜合加工。 1.5 顯影 用 3－5%碳酸鈉水溶液顯影， 水溫在 50℃左右， 水泡數秒鐘后， 用軟羊毛刷輕輕將水溶液刷除，然后清水漂洗二次，達到完全沒有殘 留膠為止。將濕銅板直接進行蝕刻，也可晾干后再行蝕刻。
蝕刻過程中常見的問題
蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關, 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統漏 水等)。 溶液比重過高也會造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達到預期目的而實施的一種刻意行為。 銅的表面發黑, 蝕刻不動 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。
一、二槽酸液蝕刻 Glass 材料時設置的溫度、速度、需根據酸液的濃度及材料導電層附著力的強弱而調節,以能完 全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數； b.同時生產前需做首件檢測原材料方阻,方阻需在要求范圍之內才可正常生產； c.兩槽酸液流量要適中范圍；由于電解蝕刻是在金屬導電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產品在蝕刻下去有任何的深度時側面也將被蝕刻的，這樣很多精細圖案，精細文字將被蝕刻”爛“掉。 d.如出現刻不斷等其它的現象時請優先調整各階段的速度以 1.5 為基準往上調或往下調； e.酸槽的速度必須小于不等于堿槽的速度。 （2）堿洗、脫膜(Glass)
