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凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板價格

DPC

   DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。氧化鋁陶瓷線路板價格

LAM

   LAM技術又稱作激光快速活化金屬化技術。

   以上是小編分享陶瓷基分類的闡述，希望您對陶瓷基板有更多的了解。在PCB打樣中，陶瓷基板屬于特種板，對技術的要求較高，造價也比普通PCB板貴。一般的PCB打樣工廠嫌制作麻煩，或者因為客戶訂單數量少，導致不想做或者很少做。氧化鋁陶瓷線路板價格

 陶瓷基板近今年的市場環境相對更好，市場的需求的不斷增加了，主要是陶瓷基板的工藝日漸成熟，做出的陶瓷PCB產品性能更好，成本也相比前幾年有所降低。今天小編要分享的是陶瓷基板應用的五大緣領域和緣由。氧化鋁陶瓷線路板價格

   一，大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

   二，智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。

   三，汽車電子，航天航空及電子組件氧化鋁陶瓷線路板價格

   四，太陽能電池板組件；電訊交換機，接收系統；激光等工業電子。

   五，LED大功率照明

   以上應用領域陶瓷基板備受歡迎，主要是陶瓷基板的性能決定的。氧化鋁陶瓷線路板價格

 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內近幾年才開發成熟，且能量產化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 氧化鋁陶瓷線路板價格