膠粘劑用硅微粉公司-開封膠粘劑用硅微粉-三維耐材

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有少數(shù)國家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國內(nèi)采購的球形球形氧化硅主要來自于進(jìn)口的球形球形氧化硅價(jià)格高，且運(yùn)輸周期長(zhǎng)。國內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢(shì)，完全可以替代進(jìn)口。

膠粘劑用硅微粉

酸洗石英砂，SiO2≥99—99.5% Fe2O3≤0.005%，膠粘劑用硅微粉廠家直銷，采用天然石英砂，經(jīng)過精心挑選，精細(xì)加工而成。粒度范圍1—0.5mm、0.5—0.1mm、0.1—0.01mm、0.01—0.005mm，可按用戶要求加工。用途：制造玻璃，耐火材料，冶煉硅鐵，冶金熔劑，陶瓷，研磨材料，鑄造造型石英砂等方面，在建筑中利用其有很強(qiáng)的抗酸性介質(zhì)浸蝕能力，制取耐酸混凝土及耐酸砂漿。 精制石英砂SiO2≥99—99.5% Fe2O3≤0.02—0.015%，精選礦石進(jìn)行復(fù)雜加工而成。粒度范圍用5—480目，可按用戶要求生產(chǎn)，外觀白色或結(jié)晶狀。膠粘劑用硅微粉

      目前能用到硅微粉的領(lǐng)域?qū)嵲谑翘嗔恕Ｋ芰稀⒐璺鹉z、涂料油墨、纖維、陶瓷板材、阻燃耐火材料、膠黏劑、鑄造石膏粉。不能的領(lǐng)域，不同的指標(biāo)要求，膠粘劑用硅微粉多少錢一噸，就需要用不同規(guī)格的硅微粉。硅微粉作為重要的耐火材料主要特性：

1、硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，膠粘劑用硅微粉公司，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與膠粘劑的接觸面，開封膠粘劑用硅微粉，提高了機(jī)械強(qiáng)度

3、可增大填充率、降低固化物的線膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。

4、可降低固化時(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。

5、填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。

6、填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。膠粘劑用硅微粉

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