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發布時間:2021-08-08 09:07  
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什么是磁控濺射?
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。微電子行業領域中,其是一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣象沉積上。因為是在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
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【磁控濺射鍍膜設備】使用注意事項
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磁控濺射鍍膜設備是目種鍍膜產品,相比傳統的水電鍍來講,磁控濺射鍍膜設備無毒性,能夠掩蓋,彌補多種水電鍍的缺陷。
近年來磁控濺射鍍膜設備技術得到了廣泛的應用,現國內磁控濺射鍍膜設備廠家大大小小的也非常多,但是專注于磁控濺射鍍膜設備生產,
經驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備廠家,就一定會有一定的規模,這類磁控濺射鍍膜設備不像是小件的東西,
磁控濺射鍍膜設備其技術含量非常的高,選購磁控濺射鍍膜設備時一定要先了解。
磁控濺射鍍膜設備技術含量高,那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術工程隊伍,
磁控濺射鍍膜設備行業資深的,磁控濺射鍍膜設備可根據用戶的產品工藝及物殊要求設計配置。
磁控濺射系統介紹
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真空泵和測量裝置:
低真空:干泵和convectron真空規
高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規
5.控制系統:
硬件:PLC和計算機觸摸屏控制
自動和手動沉積控制
主要特點:
射頻電源:基底預先清洗和等離子體輔助沉積
溫度控制器:基底加熱
大面積基底傳送裝置
冷卻系統