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發布時間:2021-12-14 08:02  





Smt加工中涉及的流程和環節很多,其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料,數量可能會達到上千顆。我們不同確保不會有元器件出現異常,smt貼片代加工,那么能夠排出故障就可以保證后續的批次不出問題。檢測元器件的故障有很多方法,這里有幾個重要的方法,為了有效地利用這種測試,了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關重要。
表面成像檢測方法:發現與DIP焊接和smt貼片相關的問題的的測試方法之一是光學顯微鏡或表面成像方法。該技術因其效率和準確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖,放大倍數可達1000X。它可以驗證不當構造,這會導致應力暴露某些橫截面的缺陷。


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