特爾信(圖)-手持半自動(dòng)焊錫機(jī)-鐵嶺半自動(dòng)焊錫機(jī)

　在自動(dòng)焊錫時(shí)烙鐵頭的型號(hào)選擇一定要合適。烙鐵頭選擇不正確，不但會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，半自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格，而且焊接的質(zhì)量也會(huì)大大降低。同時(shí)，不同型號(hào)的烙鐵頭其熱容量也是不一樣的，烙鐵頭越大，其熱容量也越大。選擇烙鐵頭的原則是以不影響臨近元件為基礎(chǔ)，能夠與焊盤直徑及引腳上錫面高度相匹配為準(zhǔn)，只有這樣在焊接的時(shí)候才能得心應(yīng)手。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)Sn﹨Pb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機(jī)器鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機(jī)>自動(dòng)化焊錫機(jī)一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時(shí)，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，手持半自動(dòng)焊錫機(jī)，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤(rùn)濕景象，電感半自動(dòng)焊錫機(jī)，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，鐵嶺半自動(dòng)焊錫機(jī)，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤(rùn)濕了此金屬薄板。

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