無錫SMT貼片生產承諾守信

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

SMT貼片加工過程的質量檢測

為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏印；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。