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發布時間:2021-03-22 19:58  
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早期的DIP包裝元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數十個到數百個IC,利用波峰焊接機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數的人工作業。DIP元件的大小其實比其內部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(SMT)包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件,例如在制作電路原型時,就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除
DIP封裝的引腳數恒為偶數。若行間距為0.3吋,常見的引腳數為8至24,偶爾也會看到引腳數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋,常見的引腳數為24、28、32或40,也有引腳數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數為64,這是常用DIP封裝的較大引腳數。
DIP的特點:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。