磁控濺射鍍膜機哪家好-創世威納(在線咨詢)-磁控濺射鍍膜機

磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事，一般的影響因素是什么？

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靶zhong毒的物理解釋

（1）一般情況下，金屬化合物的二次電子發射系數比金屬的高，靶zhong毒后，靶材表面都是金屬化合物，在受到離子轟擊之后，釋放的二次電子數量增加，提高了空間的導通能力，降低了等離子體阻抗，導致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400V-600V之間，當發生靶zhong毒時，濺射電壓會顯著降低。（2）金屬靶材與化合物靶材本來濺射速率就不一樣，磁控濺射鍍膜機，一般情況下金屬的濺射系數要比化合物的濺射系數高，所以靶zhong毒后濺射速率低。（3）反應濺射氣體的濺射效率本來就比惰性氣體的濺射效率低，所以反應氣體比例增加后，磁控濺射鍍膜機哪家好，綜合濺射速率降低。

濺射鍍膜機濺射鍍技術優點

濺射鍍膜機濺射鍍技術應用  蒸發和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機，主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。由于鍍膜室為立式容器，所以它具有臥式鍍膜機的一切優點，磁控濺射鍍膜機原理，   又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡，更可方便地實現自動生產線，是替代傳統濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設備。本機鍍部分產品可不做底油。本機主 要特點配用改進型高真空排氣系統，抽速快、、節電、降噪和延長泵使用壽命;實現蒸發、磁控濺射、自動控制，操作簡單，工作可靠。

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磁控濺射原理

濺射過程即為入射離子通過--系列碰撞進行能量和動量交換的過程。

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與Ar原子發生碰撞，電離出大量的Ar離子和電子，磁控濺射鍍膜機廠家，電子飛向基片，在此過程中不斷和Ar原子碰撞，產生更多的Ar離子和電子。Ar離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。

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