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微型電容器的極板對導電薄膜的要求略有不同，常用鋁或鉭作電容器的下極板，鋁或金作上極板。

　　對電阻薄膜的主要要求是膜電阻范圍寬、溫度系數小和穩(wěn)定性能好。非平衡磁控濺射技術概念，即讓磁控陰極外磁極磁通大于內磁極，兩極磁力線在靶面不完全閉合，部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區(qū)域，從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片，增加基片區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率。的是鉻硅系和鉭基系。在鉻硅系中有鎳-鉻(Ni-Cr)、鉻-鈷(Cr-Co)、鎳-鉻-硅(Ni-Cr-Si)、鉻-硅(Cr-Si)、鉻-氧化硅(Cr-SiO)、鎳鉻-二氧化硅（NiCr－SiO2）。屬于鉭基系的有鉭(Ta)、氮化鉭(Ta2N)、鉭-鋁-氮(Ta－Al－N)、鉭-硅(Ta-Si)、鉭-氧-氮(Ta-O-N)、鉭-硅-氧(Ta-Si-O)等。

　　對介質薄膜要求介電常數大、介電強度高、損耗角正切值小,用得的仍是硅系和鉭系。該傳感器安裝于節(jié)氣門體上，傳感器的轉軸與節(jié)氣門聯動，它有兩個觸點：全開觸點和怠速觸點。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化鉭(Ta2O5)和它們的雙層復合結構：Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有時還用氧化釔(Y2O3)，氧化鉿(HfO2)和鈦酸鋇(BaTiO3)等。

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　　為了減小薄膜網路中的寄生效應，絕緣薄膜的介電常數應該很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等，適合于微波電路。

 節(jié)溫器是根據冷卻水溫度的高低自動調節(jié)進入散熱器的水量，改變水的循環(huán)范圍，以調節(jié)冷卻系的散熱能力，保證發(fā)動機在合適的溫度范圍內工作。相比推桿式結構，單頂置凸輪軸設計能使發(fā)動機結構（主要是配氣結構）更加緊湊。節(jié)溫器必須保持良好的技術狀態(tài)，否則會嚴重影響發(fā)動機的正常工作。如節(jié)溫器主閥門開啟過遲，就會引起發(fā)動機過熱；主閥門開啟過早，則使發(fā)動機預熱時間延長，使發(fā)動機溫度過低。節(jié)溫器的結構和工作原理網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

 三元催化反應器類似消聲器。它的外面用雙層不銹薄鋼板制成筒形。在雙層薄板夾層中裝有絕熱材料----石棉纖維氈。內部在網狀隔板中間裝有凈化劑。但高頻磁控濺射電源昂貴，濺射速率很小，同時接地技術很復雜，因而難大規(guī)模采用。 凈化劑由載體和催化劑組成。載體一般由三氧化二鋁制成，其形狀有球形、多棱體形和網狀隔板等。凈化劑實際上是起催化作用的，也稱為催化劑。催化劑用的是金屬鉑、銠、鈀。將其中一種噴涂在載體上，就構成了凈化劑。

   三元催化一般不用清洗，如果三元催化氧化厲害了就直接更換。因為，三元催化的工作溫度在350度左右，所以沒有液態(tài)水殘留，所以清洗并不好。

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