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PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過(guò)程非常復(fù)雜且工序繁瑣，這就導(dǎo)致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測(cè)的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因?yàn)檠b上器件而不好焊接的問(wèn)題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問(wèn)題。同時(shí)，PCB板中的電地層往往同時(shí)進(jìn)行花焊盤(pán)和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時(shí)短路，連接區(qū)域被封1鎖的問(wèn)題。PCB板上會(huì)存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異常混亂并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫(huà)焊盤(pán)，表面貼裝器件焊盤(pán)太短，焊盤(pán)重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問(wèn)題。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開(kāi)路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

在PCBA工廠中人體靜電防護(hù)包括防靜電的腕帶、工作服鞋襪、帽、手套等。

直接接觸靜電敏感器件的人員均應(yīng)戴防靜電腕帶，腕帶應(yīng)與人體皮膚有良好接觸，腕帶必須對(duì)人體無(wú)刺激、無(wú)過(guò)敏影響，腕帶系統(tǒng)對(duì)地電阻值應(yīng)在106~108Ω范圍內(nèi)。

防靜電桌墊上應(yīng)有不少于兩個(gè)腕帶接頭，一個(gè)供操作人員使用，另一個(gè)供技術(shù)人員檢驗(yàn)人員或其他人員使用。

進(jìn)入防靜電工作區(qū)或接觸SSD的電子加工廠工作人員應(yīng)穿防靜電工作服，防靜電工作服面料應(yīng)符合GB12014-2009的規(guī)定。在相對(duì)濕度大于50％的環(huán)境中，防靜電工作服允許選用純棉制品。

進(jìn)入防靜電工作區(qū)或接觸SSD的人員應(yīng)穿防靜電工作鞋，防靜電工作鞋應(yīng)符合GB4385-1995的有關(guān)規(guī)定；一般情況下允許穿普通鞋，但應(yīng)同時(shí)使用導(dǎo)電鞋束或腳跟帶。