中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資規(guī)劃分析報告2025～2031年

中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資規(guī)劃分析報告2025～2031年
【報告編號】:477105
【出版時間】: 2024年12月
【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/477105.html
【報告目錄】 


第1章：中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述

1.1 集成電路設計行業(yè)的界定

1.1.1 集成電路設計的界定

1.1.2 集成電路設計所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

1.1.3 集成電路設計行業(yè)分類

1.1.4 集成電路設計所屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類

1.2 概念界定

1.2.1 概念解讀

1.2.2 相關(guān)概念辨析

（1）專精特新“小巨人”

（2）專精特新中小企業(yè)

（3）其他相關(guān)概念辨析

1.3 發(fā)展背景及發(fā)展地位分析

1.3.1 發(fā)展背景-內(nèi)因分析

（1）中國中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）服務“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局

1.3.2 發(fā)展背景-外因分析

（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動蕩

（2）中國高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”

1.3.3 發(fā)展地位分析

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

第2章：全球及中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.1.2 全球集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.1.3 全球集成電路設計行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.2 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.2.2 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.2.3 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.3 中國集成電路設計行業(yè)技術(shù)水平及國產(chǎn)化現(xiàn)狀

2.3.1 中國集成電路設計行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路設計行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀

（2）集成電路設計行業(yè)專利申請情況

（3）集成電路設計行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢

2.3.2 中國集成電路設計行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路設計行業(yè)國產(chǎn)化率分析

（2）集成電路設計行業(yè)本土企業(yè)布局

2.4 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

第3章：中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析

3.1 中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析

3.1.1 國家層面集成電路設計行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀

（1）集成電路設計行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）集成電路設計行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總

3.1.2 國家層面集成電路設計行業(yè)相關(guān)政策匯總解讀

3.1.3 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路設計行業(yè)發(fā)展的影響分析

3.1.4 “國內(nèi)國際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對集成電路設計行業(yè)的影響分析

3.1.5 集成電路設計行業(yè)發(fā)展的政策機遇分析

3.2 中國集成電路設計行業(yè)投融資環(huán)境分析

3.2.1 中國集成電路設計行業(yè)領域主要資金來源

3.2.2 中國集成電路設計行業(yè)領域投融資主體

3.2.3 中國集成電路設計行業(yè)領域投融資方式

3.2.4 中國集成電路設計行業(yè)領域投融資事件匯總

3.2.5 中國集成電路設計行業(yè)領域投融資機遇分析

（1）集成電路設計行業(yè)財稅扶持力度

（2）集成電路設計行業(yè)信貸支持政策

（3）集成電路設計行業(yè)市場化融資渠道

（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機遇分析

3.3 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

第4章：中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀

4.1 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育方案解讀

4.1.1 集成電路設計行業(yè)***企業(yè)培育目的

4.1.2 集成電路設計行業(yè)***企業(yè)培育對象

4.1.3 集成電路設計行業(yè)***企業(yè)培育內(nèi)容

4.1.4 集成電路設計行業(yè)***企業(yè)培育措施

4.1.5 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎勵標準

4.2 中國集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報條件及流程解讀

4.2.1 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-基本條件

4.2.2 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-專項條件

4.2.3 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-分類條件

4.2.4 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報流程解讀

4.3 中國集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析

4.3.1 全國專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進展

（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布

4.3.2 集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進展

（2）集成電路設計行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

第5章：中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及鼓勵布局方向

5.1 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

5.1.1 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.1.2 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.2 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析

5.2.1 中國集成電路設計行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

5.2.2 中國集成電路設計行業(yè)價值鏈分析

5.3 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展痛點分析

5.4 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈鼓勵布局方向

第6章：中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局狀況研究

6.1 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU布局狀況研究

6.1.1 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）服務器CPU市場發(fā)展規(guī)模

（2）服務器CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）服務器CPU國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.2 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU發(fā)展痛點分析

6.1.3 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU市場培育現(xiàn)狀

6.1.4 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU市場競爭格局分析

6.1.5 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU發(fā)展前景及趨勢分析

6.2 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU布局狀況研究

6.2.1 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）桌面CPU市場發(fā)展規(guī)模

（2）桌面CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）桌面CPU國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.2 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU發(fā)展痛點分析

6.2.3 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU市場培育現(xiàn)狀

6.2.4 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU市場競爭格局分析

6.2.5 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU發(fā)展前景及趨勢分析

6.3 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU布局狀況研究

6.3.1 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）嵌入式CPU市場發(fā)展規(guī)模

（2）嵌入式CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）嵌入式CPU國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.2 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展痛點分析

6.3.3 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU市場培育現(xiàn)狀

6.3.4 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU市場競爭格局分析

6.3.5 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展前景及趨勢分析

6.4 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器布局狀況研究

6.4.1 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）存儲器發(fā)市場展規(guī)模

（2）存儲器技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）存儲器國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.2 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器發(fā)展痛點分析

6.4.3 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器市場培育現(xiàn)狀

6.4.4 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器市場競爭格局分析

6.4.5 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器發(fā)展前景及趨勢分析

6.5 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片布局狀況研究

6.5.1 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）FPGA芯片市場發(fā)展規(guī)模

（2）FPGA芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）FPGA芯片國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.2 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展痛點分析

6.5.3 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片市場培育現(xiàn)狀

6.5.4 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片市場競爭格局分析

6.5.5 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展前景及趨勢分析

6.6 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具布局狀況研究

6.6.1 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）EDA工具市場發(fā)展規(guī)模

（2）EDA工具技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）EDA工具國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.2 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具發(fā)展痛點分析

6.6.3 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具市場培育現(xiàn)狀

6.6.4 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具市場競爭格局分析

6.6.5 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具發(fā)展前景及趨勢分析

第7章：中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及發(fā)展研究

7.1 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況

7.2 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

7.3 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.4 中國各省市集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析

7.5 中國各省市集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育方案及申報條件

7.5.1 集成電路設計行業(yè)省市級企業(yè)培育方案解讀

（1）省級企業(yè)培育方案解讀

（2）市級企業(yè)培育方案解讀

7.5.2 集成電路設計行業(yè)省市級企業(yè)獎勵標準

7.5.3 集成電路設計行業(yè)省市級企業(yè)申報條件解讀

（1）省級企業(yè)申報條件

（2）市級企業(yè)申報條件

7.5.4 集成電路設計行業(yè)省市級企業(yè)申報流程解讀

（1）省級企業(yè)申報流程

（2）市級企業(yè)申報流程

7.6 中國各省市集成電路設計行業(yè)市場培育現(xiàn)狀

7.6.1 各省市集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育規(guī)模

7.6.2 各省市集成電路設計行業(yè)市場培育格局

7.6.3 各省市集成電路設計行業(yè)市場培育特征

第8章：中國集成電路設計行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比及案例研究

8.1 中國集成電路設計行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比

8.2 中國集成電路設計行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究

8.2.1 燦芯半導體（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.2 龍迅半導體（合肥）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.3 深圳市力合微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.4 成都士蘭半導體制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.5 廈門億芯源半導體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.6 上海富瀚微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.7 圣邦微電子（北京）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.8 杭州中科微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.9 無錫芯朋微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.10 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)集成電路設計業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局動向

（6）企業(yè)集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

第9章：中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢預判及前景預測

9.1 中國集成電路設計行業(yè)市場前景預測

9.2 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢預判

9.3 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景預測

第10章：中國集成電路設計行業(yè)投資特性及投資機會分析

10.1 中國集成電路設計行業(yè)投資特性分析

10.1.1 中國集成電路設計行業(yè)投資壁壘分析

10.1.2 中國集成電路設計行業(yè)投資風險預警及防范

10.2 中國集成電路設計行業(yè)投資價值評估

10.3 中國集成電路設計行業(yè)投資機會分析

10.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

10.3.2 區(qū)域市場投資機會

10.3.3 細分市場投資機會

10.4 中國集成電路設計行業(yè)潛在發(fā)展方向分析

第11章：中國集成電路設計行業(yè)投資策略及發(fā)展建議

11.1 中國集成電路設計行業(yè)投資策略

11.2 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展建議

圖表目錄
 
圖表1：中國集成電路設計行業(yè)本土企業(yè)布局情況

圖表2：中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

圖表3：截至2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展政策匯總-國家層面

圖表4：截至2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總-國家層面

圖表5：截至2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展政策解讀-國家層面

圖表6：中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展痛點分析

圖表7：中國集成電路設計行業(yè)服務器CPU本土企業(yè)布局情況

圖表8：中國集成電路設計設計行業(yè)發(fā)展痛點分析

圖表9：中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU本土企業(yè)布局情況

圖表10：中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU發(fā)展痛點分析

圖表11：中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU本土企業(yè)布局情況

圖表12：中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展痛點分析

圖表13：中國集成電路設計行業(yè)之存儲器本土企業(yè)布局情況

圖表14：中國集成電路設計行業(yè)之存儲器發(fā)展痛點分析

圖表15：中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片本土企業(yè)布局情況

圖表16：中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展痛點分析

圖表17：中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具本土企業(yè)布局情況

圖表18：中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具發(fā)展痛點分析

圖表19：燦芯半導體（上海）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表20：燦芯半導體（上海）股份有限公司基本信息表

圖表21：燦芯半導體（上海）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表22：燦芯半導體（上海）股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表23：燦芯半導體（上海）股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表24：燦芯半導體（上海）股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表25：燦芯半導體（上海）股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表26：龍迅半導體（合肥）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表27：龍迅半導體（合肥）股份有限公司基本信息表

圖表28：龍迅半導體（合肥）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表29：龍迅半導體（合肥）股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表30：龍迅半導體（合肥）股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表31：龍迅半導體（合肥）股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表32：龍迅半導體（合肥）股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表33：深圳市力合微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表34：深圳市力合微電子股份有限公司基本信息表

圖表35：深圳市力合微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表36：深圳市力合微電子股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表37：深圳市力合微電子股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表38：深圳市力合微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表39：深圳市力合微電子股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表40：成都士蘭半導體制造有限公司發(fā)展歷程

圖表41：成都士蘭半導體制造有限公司基本信息表

圖表42：成都士蘭半導體制造有限公司股權(quán)穿透圖

圖表43：成都士蘭半導體制造有限公司經(jīng)營狀況

圖表44：成都士蘭半導體制造有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表45：成都士蘭半導體制造有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表46：成都士蘭半導體制造有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表47：廈門億芯源半導體科技有限公司發(fā)展歷程

圖表48：廈門億芯源半導體科技有限公司基本信息表

圖表49：廈門億芯源半導體科技有限公司股權(quán)穿透圖

圖表50：廈門億芯源半導體科技有限公司經(jīng)營狀況

圖表51：廈門億芯源半導體科技有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表52：廈門億芯源半導體科技有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表53：廈門億芯源半導體科技有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表54：上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表55：上海富瀚微電子股份有限公司基本信息表

圖表56：上海富瀚微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表57：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表58：上海富瀚微電子股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表59：上海富瀚微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表60：上海富瀚微電子股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表61：圣邦微電子（北京）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表62：圣邦微電子（北京）股份有限公司基本信息表

圖表63：圣邦微電子（北京）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表64：圣邦微電子（北京）股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表65：圣邦微電子（北京）股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表66：圣邦微電子（北京）股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表67：圣邦微電子（北京）股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表68：杭州中科微電子有限公司發(fā)展歷程

圖表69：杭州中科微電子有限公司基本信息表

圖表70：杭州中科微電子有限公司股權(quán)穿透圖

圖表71：杭州中科微電子有限公司經(jīng)營狀況

圖表72：杭州中科微電子有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表73：杭州中科微電子有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表74：杭州中科微電子有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表75：無錫芯朋微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表76：無錫芯朋微電子股份有限公司基本信息表

圖表77：無錫芯朋微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表78：無錫芯朋微電子股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表79：無錫芯朋微電子股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表80：無錫芯朋微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表81：無錫芯朋微電子股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表82：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)展歷程

圖表83：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司基本信息表

圖表84：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表85：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司經(jīng)營狀況

圖表86：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司整體業(yè)務架構(gòu)

圖表87：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司銷售網(wǎng)絡布局

圖表88：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司集成電路設計業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

圖表89：中國集成電路設計行業(yè)領域投資價值評估