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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。

電阻損壞的特點電阻是電器設備中數量多的元件，但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。前兩種電阻應用廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑，很容易發現，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但會燒焦發黑。根據特點，在檢查電阻時可有所側重，快速找出損壞的電阻。

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檢測方法/電子元器件

光敏電阻的檢測。

A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大。此值越大說明光敏電阻性能越好。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續使用。

B 將一光源對準光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動，阻值明顯減些 此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內部開路損壞，也不能再繼續使用。

C 將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動，說明光敏電阻的光敏材料已經損壞。

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BGA技術的研究始于60年代，早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。

在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬用表低阻值檔在路測量，可以基本忽略外圍電阻對PN結電阻的影響。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對于具有高引線數的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求，但是由于受到加工精度、可生產性、成本和組裝工藝的制約，一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限制了高密度組裝的發 展。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公 司就把注意力放在開發和應用比QFP器件更優越的BGA器件上。

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對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。可以用于對整個BGA器件組裝工藝過程進行精j確測量和質量檢測的檢驗設備非常少，自動化的激光檢測設備能夠在元器件貼裝前測試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來檢驗BGA器件焊接點的再流焊接質量。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。﹨