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發布時間:2021-03-19 02:02  





DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用,但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品,因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中,dip加工價格,像DIP包裝元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。

DIP還是撥碼開關的簡稱,其電氣特性為:1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次 ;2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;4.接觸阻抗:(a)初始值較大50mΩ;(b)測試后較大值100mΩ;5.絕緣阻抗:較小100mΩ,500VDC ;6.耐壓強度:500VAC/1分鐘 ;7.極際電容:較大5pF ;8.回路:單接點單l選擇:DS(S),DP(L)。另外,電影數字方面DIP(Digital Image Processor)二次元實際影像。


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