蕪湖ltcc工藝設備廠家服務至上「安徽徠森」

LTCC技術是于1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

（1）采用了多層堆疊技術，易于實現多層布線與封裝一體化結構，易于故障的排查，成品率高，且組裝密度提高，實現了小體積與低重量；（2）具有良好的高頻特性和高速傳輸特性，同時，在大電流且高溫的特定情況下，具有相對較小的熱膨脹系數和介電常數溫度系數，熱傳導性優良。（3）LTCC技術的兼容性能優良，易于形成多種結構的空腔；（4）LTCC產生廢料少，非常節能環保。

制作層數很高的電路基板，減少連接芯片導體的長度與接點數，并可制作線寬小于50μm的細線結構電路，實現更多布線層數，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實現多功能化和提高組裝密度；可適應大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性。在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小。可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量。